今年上半年，公司实现营业收入15.46亿元，同比增长5.19%；归属于上市公司股东的净利润亏损4487.23万元，上年同期盈利1.23亿元，同比由盈转亏。

　　营收还在增长，但利润端直接跌穿地平线。公告指出，公司报告期内利润下滑主要系持续加大研发投入，同时扩充销售及管理支持人员使得公司费用加大所致。

　　资料显示，于2023年4月7日上市，公司的主营业务是模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，公司的主要产品是有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片等。

　　报告期内，公司加大了对汽车电子、工业应用和智能算力领域的研发投入，研发人员数量增加，同时相关的研发设备等费用大幅增长。公司研发费用为3.75亿元，较上年同期增长32.73%，相当于约每天“烧掉”200万元用于研发。此外，公司的销售费用和管理费用Kaiyun也有所上升，销售费用为8510万元，同比增加54.51%，管理费用为1.26亿元，同比增加18.72%。三项费用加起来超过5.8亿元，同比增长36.56%，而营收只增长了5.19%。

　　从行业外部环境来看，2026年以来，晶圆代工及封装测试环节呈现产能趋紧，供应价格上涨。 受AI服务器、数据中心及边缘AI应用快速发展影响，电源管理芯片、功率器件及高性能计算相关芯片需求增加，部分制造资源持续向AI、高算力及高附加值产品倾斜。由于供应链产能趋紧使得产品交期延长，导致客户订单转化为营业收入的效率降低，影响了营收增长。报告期内，公司实现综合毛利率35.28%，较去年同期下降1.69个百分点。

　　此外，报告期Kaiyun内，公司经营活动产生的现金流量净额由上年的470.61万元变为-1.03亿元，主要系为应对后续业务的增长，采购存货及人员增加支付的薪酬增加所致。

　　截至二季度末，公司总资产65.67亿元，较上年度末增长25.5%；归母净资产为40.23亿元，较上年度末下降3.7%。