半导体产业历来将“并购”视为关键发展路径，企业通过整合外部技术与团队，不断巩固自身竞争优势并拓展市场空间。在经历了2023年全球并购近10年来低谷、2024年交易回暖后，2025年全球半导体并购的复苏并非简单的数量回升，而是一场由人工智能（AI）技术革命驱动、地缘政治深刻影响、产业政策强力引导下的结构性变革。A股成为半导体并购的“主阵地”，交易数量与金额再创新高。

　　2025年全球半导体产业并购活动正呈现显著复苏态势。本轮复苏的核心驱动力来自AI技术的爆炸式发展，企业为争夺智能算力时代的主导权，正围绕AI芯片设计、先进封装、高性能存储及关键IP等领域展开激烈角逐与战略性收购。产业整合已从过去的规模扩张，转向针对未来技术高地的精准布局。

　　2025年1月初，Littelfuse已从Elmos Semiconductor手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。完成对位于多特蒙德Elmos总部的9300万欧元（约合人民币70亿元）晶圆厂的收购，将提升广泛工业终端市场的功率半导体产能，包括能源存储、自动化、电机驱动、可再生能源、电源和充电基础设施。该工厂有多达225名员工。

　　2、1.5亿美元！Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务

　　2025年1月初，嵌入式AI处理器和传感器设计商Syntiant已完成对Knowles（楼氏电子）消费级MEMS麦克风业务的收购。这笔1.5亿美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重组的最后一步。该部门在2023年创造2.56亿美元的收入。

　　恩智浦半导体（NXP）将以6.25亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商TTTech Auto，这是其进军软件定义汽车领域的一部分。恩智浦2025年1月7日在一份声明中表示，交易完成后，TTTech的管理团队和约1100名工程员工将加入恩智浦的汽车团队。该交易尚需获得监管部门的批准。

　　2025年1月，联想收购了以色列企业存储公司Infinidat。虽然收购金额尚未披露，但成立于2011年的Infinidat迄今已融资3.5亿美元，上一次估值超过10亿美元。

　　Infinidat以高端企业存储解决方案而闻名，拥有500名员工，其中300名在以色列。预计所有员工都将保留自己的职位，联想还宣布了大幅扩大本地团队的计划。

　　安森美指出，SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求。

　　2025年1月21日，Cadence宣布，已达成一项最终协议，收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC。

　　2025年2月报道，泰瑞达（Teradyne）将收购英飞凌公司的自动测试设备技术和相关开发团队。

　　通过此次交易，泰瑞达将继续通过提供制造支持的服务协议为英飞凌提供支持。英飞凌表示，这也提供了“增强的灵活性”，以响应对专用测试设备的内部需求。

　　2025年2月10日，荷兰芯片制造商恩智浦（NXP）宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能（AI）芯片初创公司Kinara Inc.，后者专注于为网络边缘的AI工作负载开发神经处理单元（NPU）。

　　2025年2月，希捷计划斥资1.19亿美元收购溅射设备制造商Intevac，后者生产的工具用于在硬盘驱动器盘片上涂覆薄膜。

　　希捷和Intevac已达成最终协议，希捷将以每股4美元的全现金交易收购Intevac。

　　2025年2月27日报道，SkyWater已与英飞凌科技达成协议，由SkyWater购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂（“Fab25”）并签订相应的长期供应协议。SkyWater将把晶圆厂作为代工厂运营，从而提高美国基础芯片的可用产能，这些芯片的节点为130nm~65nm，这对于许多工业、汽车和国防应用至关重要。Fab 25还将大幅增加SkyWater作为代工厂的规模，并提供额外的功能，例如65nm基础设施、扩大的铜加工规模和高压Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）技术。

　　2025年3月，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。此次收购将使Teradyne能够提供可扩展的光子集成电路(PIC)测试解决方案。

　　2025年3月，SK海力士已完成对英特尔NAND闪存部门的全面收购，结束了长达四年的收购过程。这些资产将被整合到SK海力士的美国子公司Solidigm旗下，以提升企业级固态硬盘（SSD）的研发合作。

　　2025年3月26日，德国工业巨头在不到五个月的时间内完成对Altair的收购，交易总价值达106亿美元，这一时间节点大幅提前于原计划的2025年下半年。总部位于美国的Altair是计算科学和AI领域的知名企业，提供仿真与分析、数据科学与AI以及高性能计算领域的软件和云计算解决方案。

　　2025年3月31日，高通宣布已收购越南AI研究公司VinAI的生成式AI部门，交易金额未公开，也显示高通将继续向AI工具领域扩展。

　　VinAI总部位于河内，由前DeepMind研究科学家Hung Bui创立，专注于开发各类生成式AI技术，包括电脑视觉演算法与语言模型。

　　此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。如今广泛使用的人工智能（AI）工具，例如生成式聊天机器人或物体检测系统，都是在由大型数据中心服务器支持的云服务上进行训练和运行的。

　　2025年5月，三星电子同意以15亿欧元（约合17亿美元）收购FläktGroup Holding GmbH，这是该公司八年来最大的海外收购。

　　2025年5月14日，全球封测龙头日月光投控代子公司中国台湾福雷电子公告，将以每股9元新台币公开收购元隆电子普通股，预定收购最高数量为1.51万张，收购总金额将达1.36亿元新台币，依照昨日元隆收盘价8.73元新台币计算，溢价约3.09％。

　　2025年5月报道指出，西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。此举将把Excellicon用于开发、验证和管理时序约束的领先软件纳入西门子面向集成电路设计的EDA软件产品组合。

　　2025年5月26日报道，瑞士网络安全公司WiseKey将出价高达1650万欧元收购位于法国芯片设计公司ICAlps。1250万欧元的固定收购价格包括1000万欧元现金和250万欧元股票（卖方之一）。

　　根据该交易，SealSQ的后量子安全技术将被集成到ICAlps ISO26262功能安全设计中，提供抵御量子计算机威胁的加密防御能力。

　　2025年6月5日，AMD宣布收购专注于编译器和AI推理优化的软件公司Brium，以增强其端到端AI能力，并扩大其在医疗保健、金融、生命科学和制造等行业的影响力。AMD表示，此次收购是其近期在AI软件领域的投资，此前该公司已收购Silo AI、Nod.ai和Mipsology。

　　2025年6月6日，AMD公司证实，已收购Untether AI公司的员工团队。Untether AI是一家AI推理芯片开发商，其产品宣称比竞争对手的边缘环境和数据中心产品速度更快、更节能。AMD拒绝透露交易的财务细节。

　　2025年6月9日，高通公司已同意以约24亿美元现金收购英国伦敦上市的半导体公司Alphawave IP Group Plc，以扩展其人工智能技术。

　　Alphawave生产高速半导体和连接技术，可用于数据中心和人工智能应用。这两个领域是芯片行业的增长领域，其增长动力源于对OpenAI ChatGPT等产品的需求。

　　2025年6月，挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor收购了美国TinyML工具开发商Neuton.ai的资产，具体金额未披露，旨在增强其嵌入式AI路线年晚些时候推出搭载硬件加速器的无线、TDK收购QEI射频功率业务，强化半导体设备市场地位

　　2025年6月，TDK株式会社宣布已完成对QEI Corporation电力业务相关资产的收购。QEI Corporation总部位于美国新泽西州威廉斯敦，专门设计和制造用于半导体生产中关键等离子体处理的先进射频发生器和阻抗匹配网络。

　　2025年7月，格罗方德将收购处理器开发商MIPS，此举凸显了RISC-V生态系统的脆弱性。

　　MIPS将继续作为独立公司运营，为自动驾驶、工业自动化、数据中心和智能边缘应用提供核心。格罗方德表示，这是一项战略性收购，将扩展其可定制IP产品组合，使其能够通过IP和软件功能进一步实现其工艺技术的差异化。

　　2025年7月17日，新思科技宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。

　　29、意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务 加速布局MEMS市场

　　2025年7月25日，欧洲芯片巨头意法半导体宣布，将以现金形式收购恩智浦半导体旗下传感器业务部门，交易总额高达9.5亿美元。此举旨在强化其在MEMS（微机电系统）传感器领域的技术优势，进一步拓展汽车安全、工业监测等关键市场。

　　2025年8月22日，英特尔宣布与美国联邦政府达成协议，后者将向英特尔普通股投资89亿美元，以每股20.47美元的价格收购4.333亿股英特尔普通股，持股比例达9.9%。

　　2025年9月5日，EDA软件公司Cadence Design宣布，将以27亿欧元（31.6亿美元）收购总部位于斯德哥尔摩的Hexagon AB的设计与工程部门，以扩大客户群并扩展产品组合。

　　Hexagon的D&E业务是一家计算机辅助工程软件解决方案提供商，在结构和多体动力学仿真领域拥有市场领先的产品。该公司2024年的营收接近2.65亿欧元，在全球拥有1100多名员工。

　　2025年10月，社交媒体公司Meta表示，该公司计划收购RISC-V芯片初创公司Rivos，以增强其内部半导体业务。Rivos正在开发自己的图形处理单Kaiyun官方入口元（GPU），它是支持大多数AI相关工作的芯片。

　　这家总部位于加州圣克拉拉的初创公司由英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）投资，专注于设计基于RISC-V架构的芯片。RISC-V架构是Arm、英特尔和AMD架构的开源替代方案。

　　两家公司表示，合并后公司的年收入将达到77亿美元，调整后利润将达到21亿美元。

　　2025年11月，恩智浦宣布正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。Kinara的旗舰产品Ara-1和Ara-2是旨在应对全系列边缘AI工作负载的独立NPU。

　　2025年11月，EDA软件巨头Cadence Design Systems已同意收购位于西雅图的初创公司ChipStack。该公司致力于开发人工智能（AI）工具，以加速芯片验证和设计。ChipStack于2023年从西雅图AI2孵化器孵化而出，并已融资超过700万美元。

　　2025年11月26日，软银集团以65亿美元完成对美国芯片初创公司安培计算（Ampere Computing LLC）的收购，为其进军AI硬件领域又增添了一项资产。

　　Ampere由前英特尔公司高管Renee James创立，旨在开拓基于Arm技术的数据中心处理器市场。

　　2025年12月3日，芯片制造商Marvell Technology（美满电子）宣布，将以32.5亿美元收购半导体初创公司Celestial AI，并对下一财年的业绩给予乐观预期。

　　根据协议条款，Celestial AI将获得10亿美元现金和2720万股Marvell普通股，价值22.5亿美元。该交易预计将于2026年第一季度完成。

　　从国内半导体产业的并购趋势来看，得益于国家政策放宽和地方层面配套，国内半导体产业链掀起并购热潮，设备、材料、EDA、芯片设计、制造、封装等上下游全产业链均布局并购计划，横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链布局。其中，中芯国际拟406亿元收购中芯北方49%股权，有望成为A股年内最大并购案，通富微电、概伦电子、沪硅产业、正帆科技、芯联集成、晶丰明源等众多并购案相继涌现。据集微网不完全梳Kaiyun官方入口理，2025年A股共宣布89起半导体并购事件。

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