下一代低功耗DRAM——LPDDR6预计将比业界此前预期更快在市场上站稳脚跟。这主要是因为在服务器和边缘AI领域，对高性能、高效率DRAM的需Kaiyun科技有限公司求正在迅速上升。

　　据悉，目前多家顶尖半导体设计企业正在讨论同时采用LPDDR5X与LPDDR6 IP（设计资产）的方案。同时，三星电子、高通等移动应用处理器（AP）设计厂商也计划从下一代产品开始支持LPDDR6。

　　据20日业内消息，高性能半导体设计企业正考虑在自家芯片中率先搭载LPDDR6 IP。

　　LPDDR是相较于普通DRAM（DDR）更注重功耗效率的DRAM标准，目前已实现商业化的最新版本为第七代LPDDR5X。作为下一代产品，LPDDR6的标准已于去年7月正式制定。

　　LPDDR6全面商业化的时间预计最早在今年下半年。虽然基础标准已经制定，但与LPDDR6相关的物理层（PHY）、控制器、接口IP（设计资产）等配套生态尚未完全成熟。

　　一位半导体行业人士表示：“目前LPDDR6在实际应用中可实现约12.8Gbps的性能，预计到明年可提升至14.4Gbps。为此，国内外主要企业正在加紧推进IP开发。”

　　尽管如此，已有相当数量的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片设计企业正在推进LPDDR6的导入。其策略是短期内先搭载LPDDR5X，在LPDDR6实现大规模量产时再进行一次性能升级。

　　LPDDR6加速导入的最大驱动力来自AI。原本LPDDR的主要应用领域——智能手机，随着端侧AI（On-device AI）的引入，对更高性能LPDDR产品的需求明显提升。因此，三星电子、高通等开发移动应用处理器的企业计划在下一代芯片中搭载LPDDR6 IP。

　　与此同时，需要持续处理海量数据的AI数据中心逐步部署，也使服务器领域对高性能LPDDR的需求迅速上升。全球科技巨头英伟达也在积极确保LPDDR的供应。

　　另一位半导体行业人士表示：“目前超过一半的高性能半导体设计企业正在考虑同时搭载LPDDR5X与LPDDR6 IP。特别是在设计4纳米及以下先进制程芯片的企业中，相关需求的增长速度超过预期。”