意法半导体推出全新FlightSense系列VL53L9一体化直接飞行时间（dToF）3D模块。该芯片集成自研光电技术、超表面光学结构与片上算力，可直接为微型单片机等低算力硬件提供高精度空间感知能力，适配空间、功耗受限的

　　传统ToF传感器多采用逐点扫描方式，而VL53L9搭载双扫描泛光照明系统，内置两颗940nm红外VCSEL激光器与模拟驱动电路，可对探测区域整体同步照明。该设计能够减少运动成像误差、消除探测盲区，提升小物体识别精度。模块收发端配备超表面光学元件，发射端可塑造55°×42°的规整矩形视场角，对角线°；接收端可精准汇聚反射光线，适配复杂轮廓与边缘细节的空间测绘需求。

　　模块核心采用意法半导体堆叠式背照SPAD单光子雪崩二极管技术，形成54×42像素矩阵，合计2268个独立探测区域。传感器可直接测量光子飞行绝对时长，测距精度不受物体颜色、反射率影响，常规探测距离覆盖5厘米至8.8米，特定配置下最远可达9米，测距精度最高1%。设备支持最高100Hz帧率实时输出深度图像，可满足高动态场景的快速探测需求。同时片上集成专用后处理单元，可自动消除杂光干扰、盖板串扰带来的性能损耗，支持设备透过保护外壳正常工作，无需人工校准。

　　VL53L9为一体化完整激光雷达方案，集成片上dToF分析引擎、电源管理单元，可自主完成高算力的深度图运算，无需外Kaiyun科技有限公司com target=_blank>Kaiyun科技有限公司接高性能主控芯片。模块出厂已完成校准，客户无需二次在线校准，大幅简化开发流程。同时硬件支持MIPI、SPI、I2C等多类通用接口，可兼容高低配MCU与CPU架构，适配不同成本的边缘设备方案。

　　该模块可同步输出多组结构化数据，包含3D深度矩阵、主动照明红外图像、环境红外画面、空间反射率数据以及分区置信度指标。相较于输出原始数据的传统传感器，预处理后的结构化数据可直接被轻量化神经网络、视觉算法调用，让SLAM建图、小目标检测等AI功能可在低功耗单片机上稳定运行，有效降低边缘设备的算力负担。

　　该模块适配多行业轻量化智能设备，在移动机器人领域可实现高精度定位建图与细小障碍物检测；工业场景可完成储罐、料仓的非接触式体积监测。消费与智能硬件领域，可用于智能楼宇人员统计、隐私化人体感应、空中手势控制、XR设备手指骨骼追踪；医疗场景可实现老人跌倒检测等功能，适配多元化低功耗、小型化智能感知需求。

　　VL53L9采用微型一体化封装，尺寸仅12.8mm×6.1mm×4.6mm，支持回流焊工艺，无需柔性排线，可直接贴片安装，节省硬件成本。芯片采用1.2V与3.3V双电源供电，激光模组符合Class 1安全等级，具备人体防护机制，可近距离安全部署。该模块已开启全球量产筹备工作，预计2026年7月初正式出货。意法半导体同步推出STEVAL-VL53L9评估板、X-NUCLEO-53L9A1扩展板，适配STM32开发生态，方便工程师快速完成原型开发与性能验证。