如今，AI 算力硬件迭代进入加速落地期，Vera Rubin 芯片从研发官宣走向量产发货，打破了此前市场对 AI 硬件迭代放缓的预期，直接激活高端 PCB 的增量需求。

　　据产业链权威消息，英伟达 Vera Rubin 芯片量产进度超市场预期。此前行业普遍预判该芯片将于 2026 年末逐步落地，而目前量Kaiyun科技有限公司产方案已全面敲定，试产、发货、放量节奏明确。

　　本次供货客户覆盖微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文等北美顶级云厂商，对应全球主流 AI 算力中心的硬件更新需求，订单确定性极强。制程方面，Vera Rubin 采用台积电 3nm 先进工艺，整机由富士康、广达、纬创等头部 ODM 厂商承接代工，下半年将全面开启规模化生产，全球 AI 服务器供应链将迎来集中备货潮。

　　据介绍，相较于英伟达上一代 Blackwell 架构，Vera Rubin 架构实现了硬件架构的颠覆性革新，彻底重构了 AI 服务器的 PCB 需求体系，带来用量与价值量的双重爆发。天风证券深度Kaiyun科技有限公司研报指出，此次全新架构升级，不再是简单的规格微调，而是算力服务器硬件架构的底层变革。传统 AI 服务器 PCB 多为常规层数、普通板材，而 Vera Rubin平台搭载 NVL144 超高密度算力架构，采用正交背板、无缆化设计，替代传统海量铜缆，对高端多层 PCB 的依赖度大幅提升。

　　此次Vera Rubin芯片量产落地，标志着AI PCB行业正式进入“半导体化”新阶段。

　　过去 PCB 行业长期被定义为传统电子加工行业，同质化竞争激烈、毛利率偏低；而适配高端 AI 芯片、算力服务器的 PCB产品，具备定制化、高精密、高壁垒特征，技术门槛逼近半导体基板领域，不仅用量持续扩容，产品单价、毛利率也将持续上行，行业彻底告别低价内卷模式。

　　之前的英伟达 GTC 2026 召开，展示了 AI 计算平台 Vera Rubin，进一步强化了 AI 趋势的未来预期。AI 算力已成为驱动全球晶圆代工产业增长的核心引擎，推动 2025 年全球代工产值同比增长 26.3%，创下历史新高。据 Trend Force 数据，2025 年前十大晶圆代工厂合计产值达 1695 亿美元，其中先进制程受益于 AI 服务器 GPU、TPU 及智能手机旗舰芯片的强劲投片需求，成熟制程则受服务器与边缘 AI电源管理需求支撑，8 英寸产能利用率维持高位且出现涨价趋势。台积电以七成市占率稳居首位，凭借 3nm 制程在旗舰手机 AP 出货带动下实现 ASP 提升。、

　　展望 2026 年，尽管存储价格高企可能抑制消费电子终端出货，进而影响晶圆厂整体产能利用率，但 AI 仍是长期主线 大机架级系统组成的 AI计算平台 Vera Rubin， 同时 CEO 黄仁勋宣布到 2027 年 Blackwell和 Rubin 销售规模将超过 1 万亿美元，进一步明确了 AI 算力需求趋势持续向上，为上游代工提供支撑。

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