最近，硅谷知名投资人Peter Thiel在一次访谈中抛出一个论断：“AI芯片，终将变成白菜价。”此言一出，引发科技与投资圈激烈讨论。

　　半导体行业正迈入历史上资本支出最密集的十年。站在2025年末回望，AI的爆发式增长不仅打破了半导体产业固有的景气循环规律，更从根本上重构了行业的技术路线、产能布局与地缘竞争逻辑。

　　本文深入剖析普华永道、Omdia和摩根士丹利三大机构对2026年半导体产业的最新预判，从中提炼出四大核心共识，以期为读者提供一点前瞻性的思考线

　　：到2030年，半导体年销售额将超过1万亿美元，这主要得益于人工智能计算和电动汽车电力电子产品的推动。

　　11.6%的年增长率领跑增长，这主要得益于生成式AI服务的迅猛发展。紧随其后的是汽车领域，预计将以10.7%的年增长率位居第二，这得益于电动汽车和自动驾驶技术的突破性进展。

　　NAND方面，预计明年位增长可达20%-25%，为行业多年来的最高水平。目前大摩预计eSSD的年增长率将达到40%-50%。2026年。尽管电子固态硬盘（eSSD）市场规模的预测与估算存在差异，但鉴于超大规模采购订单的规模（主要采购商每家约40EB），且我们目前认识到这些需求主要为增量需求，我们认为市场每年新增120EB以上的eSSD容量似乎非常可行。

Kaiyun科技有限公司g />

　　内存芯片投资将于2026年加速。2026年内存芯片支出将再度飙升，使内存芯片代工厂的资本支出占比达到77.7%。

　　当前汽车行业正经历一场以电气化、自动驾驶和车联网为特征的变革浪潮。汽车原始设备制造商（OEM）正持续加大混合动力车和纯电动车的研发投入。预计到2030年，这类车型将占据全球汽车总销量的约50%。

　　碳化硅和氮化镓等新材料的需求增加。预计到2030年，功率半导体将主要采用氮化镓和碳化硅，占比超过60%。

　　大摩认为，在人工智能领域之外，半导体行业的全面复苏虽经历起伏，但凭借精简库存和终端需求的稳定，预计

　　第二，终端市场全面复苏。汽车领域有望最终加入复苏行列，工业市场将呈现加速增长态势。第三，人工智能数据中心机遇，数据中心应用领域的持续增长，为该行业开辟了新的长期增长赛道。

　　补货周期可能会在2026年上半年左右形成，即使终端需求没有同步回升，也会带来上行动力。其中，大摩点名恩智浦，评价其是预计明年营收将超越历史峰值的仅有的两家公司之一。原因是，恩智浦汽车业务占比平均保持在50%以上高位。

　　对于汽车半导体，Omida分析称，到2026年，智能系统将在将车辆转化为持续演进的软件平台过程中发挥关键作用。竞争优势将日益源于先进AI驱动服务、强大的网络安全与 OTA 能力、差异化的用户体验以及高效的软硬件协同设计。这些变革将推动汽车原始设备制造商与更广泛的先进零部件供应商展开合作，从而在不同车辆领域和功能中实现多样化的平台架构。

　　从代工来看，高性能计算（HPC）将在2026年主导芯片代工、技术进步及营收增长。Omdia数据，2026年，7nm到2nm硅预计将占总收入的59%，但只占纯代工厂行业硅总出货量的10%

　　从2026年开始，大量成熟工艺产能将开始投放市场，这将进一步提高国内自给率，并对现有的全球二级代工厂产生积极影响。

　　大摩认为，2026年晶圆代工产能扩张，TSMC人工智能半导体代工收入增长有望再创佳绩。在下个月即将召开的2025年第四季度财报电话会议上，大摩预计TSMC 将把2024-2029年人工智能半导体代工技术应用市场（TAM）的五年CAGR 从原先的45% CAGR 上调至60%。

　　将持续增长Omdia表示，2025年，中国半导体市场预计将实现显著增长，市场规模达3930亿美元（同比增长16%以上），主要得益于人工智能数据中心的投资推动。

　　。在人工智能与自动驾驶技术的推动下，机器人技术的蓬勃发展或将为半导体产业开辟新的广阔市场。相关投资在2023年前已达到峰值并趋于稳定。预计在大型企业支持下，由关键初创公司持续研发的人形机器人有望实现商业化。第四，量子计算。

　　随着2025年初一款新型量子处理器上市，预计其Kaiyun科技有限公司将在相对较短的时间内实现商业化。第五，脑机接口。