2026 年拉斯维加斯 CES 展会的核心舞台上，英特尔用一场足以改写行业进程的发布，宣告计算领域正式迈入埃米时代，第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器震撼登场。作为全球率先采用Intel 18A制程量产的消费级芯片，它以 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电技术为双核，重构了 CPU、GPU、NPU 的异构协同架构，将移动计算的性能、能效与 AI 算力推向前所未有的高度。

　　这不仅是英特尔重返制程领先地位的里程碑之作，更彻底重塑了 AI PC 的核心标准，让轻薄本流畅运行 3A 大作、本地驾驭 700 亿参数大模型成为现实，为整个计算行业开启了非线性增长的全新篇章。

　　如果说芯片是科技产业的 “心脏”，那么制程工艺就是决定心脏泵血效率的核心基因。第三代酷睿 Ultra 搭载的 Intel 18A 制程，是英特尔历时五年打磨的颠覆性成果，以18埃米（1.8纳米）的物理尺度，打破了传统纳米制程的性能天花板，更凭借两项业界首创技术，实现了性能与能效的双重飞跃。

　　RibbonFET 全环绕栅极晶体管技术的落地，标志着英特尔自 2011 年 FinFET 架构以来的首次晶体管形态革新。不同于传统 FinFET 架构仅能从三面控制电流，RibbonFET 将晶体管通道设计为 “纳米丝带” 形态，栅极以 360 度全方位包裹通道，如同给电流路径装上了 “全包围精密阀门”。这一设计让晶体管开关速度提升 10%，漏电流降低 30%，在相同功耗下能释放更强性能，或在相同性能下将功耗大幅降低，为移动设备在轻薄机身中稳定输出高性能提供了底层保障。

　　PowerVia 背面供电技术则破解了长期困扰先进制程的 “布线拥堵” 难题。它创造性地将供电线路整体迁移至芯片背面，与正面的信号线路实现物理分离，彻底消除了两者之间的干扰与布局冲突。这一革新让芯片布线%，电力传输效率提高 15%，每瓦性能较上一代实现 15% 的飞跃，更让正面晶体管布局更紧凑，核心面积缩小约 20%，为集成更多计算单元、提升算力预留了充足空间。

　　两项核心技术与英特尔先进的 Foveros 3D 封装技术深度协同，构建起灵活的模块化架构。CPU、GPU、NPU、I/O 等核心功能被拆分为独立芯片模块，通过高速互连通道协同工作，既能为旗舰产品配置 12 核 Xe3 GPU 与满配 NPU，也能为轻薄本优化低功耗方案，实现 “一封装多配置” 的规模化部署，让 18A 制程的技术红利覆盖从消费级到边缘计算的全场景设备。

　　如果说 18A 制程是 “地基”，那么 CPU、GPU、NPU 的协同架构就是第三代酷睿 Ultra 的 “算力中枢”。英特尔通过对计算单元的深度重构，打造了 “三层 CPU 核心 + 三引擎 AI 算力” 的异构架构，实现了不同负载下的智能调度，让算力输出更精准、更高效。

　　CPU 部分采用 “Cougar Cove 性能核 + Darkmont 能效核 + Darkmont 低功耗能效核” 的三层混合策略，最高支持 16 核心配置，分工明确且协同无间。Cougar Cove P 核作为 “性能先锋”，优化了分支预测与内存消歧技术，升级 18MB L3 缓存，最高睿频可达 5.1GHz，单线程性能在相似功耗下较前代提升 10%，轻松应对 3A 游戏、8K 视频渲染等高强度任务。8 个 Darkmont E 核作为 “多任务能手”，改进了解码器与 Nanocode 性能，多线%，能高效处理多软件并行、AI 推理并行计算等负载。4 个低功耗 E 核（LPE）则被集中部署在独立 “低功耗岛” 中，配备专属供电系统，idle 状态功耗仅 0.5W，专门负责网页浏览、后台同步等轻负载任务，配合 AI 电源管理算法，让设备续航最高可达 27 小时，彻底告别移动办公的续航焦虑。

　　图形性能的跃升堪称 “里程碑式突破”。全新 Xe3 架构核显被命名为锐炫 B390，旗舰型号配备 12 个 Xe 核心，较上一代核心规模提升 50%，L2 缓存从 8MB 翻倍至 16MB，有效缓解内存带宽瓶颈。

　　它首次在集成显卡中实现光线追踪硬件加速，并支持 XeSS 3 多帧生成技术，每渲染 1 帧原生画面，即可通过 AI 生成 3 帧补充画面，使输出帧率提升至原始水平的 4 倍。官方实测显示，锐炫 B390 核显相较上一代性能飙升 77%，在《战地 6》《赛博朋克 2077》等 3A 大作中，开启 XeSS 技术后帧率可突破 120Hz，表现甚至超越 60W 功耗的 RTX 4050 独显，让轻薄本无需依赖独显也能畅玩 3A 游戏，彻底打破了 “轻薄与性能不可兼得” 的行业定律。

　　AI 体验的革新是这款处理器的核心亮点。第三代酷睿 Ultra 搭载的新一代 NPU，不仅算力达到 50 TOPS，更实现了对 900+AI 模型的全面支持，涵盖大语言模型、视觉识别、视频处理等多个领域。

　　本地运行 Llama 3.1 8B 模型时，其tokens/s 吞吐量较 AMD HX 370 提升 4.3 倍，让 AI 聊天、实时翻译、智能修图等功能摆脱网络依赖，响应速度快如闪电。更值得称道的是，英特尔构建的 AI 生态已汇聚 350+独立软件开发商，打造出500+AI 功能，从 Adobe 系列软件的智能剪辑、Magic Mask 2 抠图，到日常办公中的实时字幕、背景虚化，AI 能力已深度融入生产生活的方方面面。这种 硬件+软件+生态 的全栈布局，让本地 AI 从概念走向实用，真正成为提升效率的 隐形助手。

　　打破 PC 与边缘领域的壁垒，是第三代酷睿 Ultra 处理器的又一创举。英特尔首次实现边缘处理器与 PC 版本同步发布，并通过宽温支持、7×24 小时可靠性等工业级认证，将强大算力延伸至具身智能、智慧城市、医疗自动化等专业领域。

　　在凯云官网端到端视频分析、视觉语言动作（VLA）模型运行等边缘 AI 场景中，其单芯片集成的 AI 加速能力相较于传统多芯片架构，能显著降低总体拥有成本（TCO），为行业智能化转型提供高性价比解决方案。这种 一芯多能 的布局，让英特尔的计算能力从个人设备渗透到产业互联网的各个角落，推动 AI 从消费级应用向生产级应用全面延伸。

　　强大的产品力，必然伴随丰富的终端选择。第三代酷睿 Ultra 已于2026年1月6 日开启预售，1月27日全球正式面市，三星、联想、惠普等一线+款产品，覆盖轻薄本、游戏本、创作本、二合一设备等全品类。

　　无论是追求便携的商务人士，还是需要强悍性能的创作者，亦或是热爱游戏的玩家，都能找到适配的机型，从万元级旗舰Ultra X9系列，到性价比拉满的主流Ultra 5系列，第三代酷睿 Ultra 用全价位段布局，让更多人能享受到 Intel 18A和AI技术带来的体验升级。

　　第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器的发布，标志着半导体行业正式告别纳米时代，迈入埃米技术主导的全新征程。18A 制程的双重技术突破、三层异构架构的算力重构、全场景 AI 生态的深度赋能，让这款芯片不仅成为 AI PC 的性能标杆，更成为推动边缘智能、工业自动化、医疗创新等领域发展的核心动力。

　　从消费级的流畅体验到工业级的稳定可靠，从本地 AI 的高效运行到跨设备的协同计算，第三代酷睿 Ultra 用技术打破了场景边界，用创新重塑了算力标准。随着这款处理器的全面落地，AI 将以更自然、更高效的方式融入生活与工作的每一个角落，而英特尔正以行业领军者的姿态，引领着这场由埃米技术开启的计算革命，书写算力无界的全新篇章。返回搜狐，查看更多