随着训练与推理需求呈指数级增长，全球将步入Yotta（Yottaflops，每秒一亿亿亿次浮点运算）级规模计算的时代，芯片巨头渴望在利润丰厚的AI行业中分得一杯羹。2026年国际消费电子展（CES）期间，英伟达、AMD与英特尔三大芯片巨头展开较量，相继发布新一代AI芯片产品，争夺市场份额。

　　英伟达在CES上展示了由六块独立芯片组成的下一代Vera Rubin平台，旗舰版将配备72个GPU和36个CPU。英伟达CEO黄仁勋演示了如何将超过1000个Rubin芯片串联成“集群”，并表示这能将生成token的效率提升10倍。

　　黄仁勋表示，Vera Rubin平台已全面投产，预计将于今年晚些时候出货，这些芯片在运行聊天机器人及其他AI应用时，其人工智能计算能力可达前代芯片的5倍。

　　企业只需使用相当于前代Blackwell芯片1/4数量的Rubin芯片即可完成AI模型训练。该芯片为聊天机器人等AI产品提供信息的成本可降至1/10。

　　若新芯片达到预期效果，企业能以更低成本开发AI，应对全球数据中心激增的电力需求。黄仁勋表示，这将推动所有人迈向新前沿，将AI提升到新高度，同时实现数据中心的高能效与低成本建设。

　　尽管英伟达仍在AI模型训练市场占据主导地位，其AI芯片占据90%以上市场份额，但仍面临来自AMD等传统竞争对手及谷歌等客户的竞争。谷歌是英伟达的重要客户，但其自研芯片随着与Meta等公司的深化合作，对英伟达形成竞争。这些竞争者都渴望在利润丰厚的AI行业中分得一杯羹。

　　日益严峻的竞争压力促使英伟达上个月与芯片初创公司Groq达成技术授权协议。该协议有望帮助英伟达开发能够更高效处理AI推理请求的芯片。

　　全球计算能力从目前的100 Zettaflops，发展到未来五年预计超过10 Yottaflops。AMD首席执行官苏姿丰表示，随着人工智能应用的加速推进，我们正步入Yotta级规模计算的时代，这一时代由训练和推理方面前所未有的增长所驱动。

　　英伟达竞争对手AMD在CES上展出多款AI芯片，并发布面向企业的MI440X人工智能芯片，该企业版芯片可适配非专为AI集群设计的基础设施，驱动可扩展的训练、微调和推理工作。

　　针对OpenAI等企业的未来算力需求，苏姿丰介绍了AMD MI500人工智能芯片。该GPU芯片采用2纳米制程技术，性能将达到2023年推出的MI300X的1000倍。MI500将于2027年正式推出。

　　苏姿丰在CES期间表示，AI并非取代人力，而是改变招聘方向。AMD正在大量招聘员工，优先考虑那些真正拥抱人工智能理念的求职者。“AI正在增强我们的能力。”苏姿丰表示，实际上，AI正通过提升人类在任意时间点能够推出的产品数量，来增强生产力。

　　今年KaiyunCES期间，英特尔正式发布第三代英特尔酷睿Ultra处理器，这是首款基于Intel 18A（18埃米，即1.8纳米）制程节点打造的计算平台，是迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔期望其成为广泛覆盖的AI PC平台。

　　第三代英特尔酷睿Ultra处理器支持重要边缘AI工作负载，支持大语言模型和视觉语言动作（VLA）模型性能提升以及端到端视频分析。其AI加速能力集成于单芯片系统（SoC）解决方案中，相较于传统的多芯片CPU和GPU架构，总体拥有成本（TCO）更优越，有望加速AI在具身智能、智慧城市、自动化与医疗领域的部署。

　　首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于1月6日开启预售，1月27日起在全球范围内面市。搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的边缘系统预计将于2026年第二季度开始面市。

　　英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理吉姆·约翰逊（Jim Johnson）表示，在3系列处理器上，英特尔希望提升能效、增强CPU性能，并集成业界领先的GPU，夯实新一代AI PC体验的基石。

　　约翰Kaiyun逊还透露，英特尔已开发出独立的图形芯粒（graphics chiplet），这是一种通过与其他微型芯片拼接形成完整处理器的小型芯片。返回搜狐，查看更多