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Indie推出面向汽车和机器人感知系统的边缘AISoC

作者:小编 点击: 发布时间:2026-06-30 22:37:27

  

Indie推出面向汽车和机器人感知系统的边缘AISoC(图1)

  视觉感知场景。芯片集成异构AI计算引擎与低延迟多相机图像信号处理能力,可搭配emotion3D感知软件实现软硬件一体化交付,适用于车载监测、ADAS、自主移动

  传统车载与机器人视觉方案,需要将原始视频数据回传至中央处理器进行运算,容易产生延迟压力。iND881支持相机端本地AI推理,可独立完成目标检测与场景理解,有效减轻主控算力负荷。该芯片基于前代iND880图像处理平台升级,新增低功耗AI计算能力,单芯片可完成图像采集、处理、AI分析全流程,适配高实时性、高安全性的边缘场景需求。

  iND881采用NPU、DSP、四核Arm Cortex-A53 CPU异构架构,分工明确。其中NPU负责AI推理加速,DSP承担传统信号处理任务,CPU可运行操作系统与常规应用程序,满足边缘视觉的多元化运算需求。

  芯片整体算力最高可达2.5 TOPS,搭配高性能ISP单元,可实时完成目标检测、行人识别、车内场景监测等视觉任务。产品分为两个规格版本,适配不同层级应用:iND88140像素处理能力700兆像素每秒,NPU算力2 TOPS、DSP算力500 GOPS;iND88120像素处理能力350兆像素每秒,NPU算力1 TOPS、DSP算力300 GOPS。两款芯片均搭载32位LPDDR4(x)内存接口,保障数据读写效率。

  芯片内置高动态范围ISP,可同时处理多路相机画面,图像信号处理延迟低于1毫秒。设备最高支持700兆像素每秒的图像处理吞吐,搭载eWarp几何校正引擎,同时配备低延迟H.264编码器,支持8MP60规格视频编码,可实现多路视频压缩与实时传输。

  除常规可见光摄像头外,该SoC可兼容红外、热成像、TOF、雷达、激光雷达等多种传感输入,支持复杂环境下的多模态融合感知。芯片集成硬件安全模块,满足设备网络安全设计要求,同时沿用iND880平台的统一软件开发套件,支持软件复用,缩短客户开发周期。

  在车载领域,iND881可用于智能电子后视镜、盲区检测、泊车后视系统、以太网摄像设备,同时适配驾驶员监测、乘员监测、高级驾驶辅助等核心车载感知功能。

  在工业与机器人领域,该芯片可搭载于自主移动机器人、人形机器人智能视觉设备,也可应用于高速工业相机、条码识别设备、生物识别摄像、360°全景视觉、车载记录仪等产品。本地AI推理架构,可有效分流主控设备运算压力,优化整机资源调度。

  本次新品同步推出配套软件生态,iND881可预装经过量产验证的emotion3D DMS/OMS感知算法栈,提供一体化软硬件解决方案。客户也可根据需求,单独适配对应感知软件,搭配自有硬件体系开发。

  该感知方案归属Indie全品类传感技术体系,覆盖视觉、雷达、激光雷达、超声等多类传感技术。软硬件协同设计可规避第三方IP兼容Kaiyun科技有限公司问题,降低开发复杂度与量产风险。同时emotion3D具备丰富的车企一级供应商合作经验,可帮助终端产品快速完成行业认证落地。

  iND881通过AEC-Q100 Grade 2车规认证,满足ASIL-B功能安全标准,符合车载设备的高可靠性、高安全性要求。目前芯片已正式送出样品,配套评估套件可通过官方销售渠道获取。

  官方计划在2026 AutoSens、InCabin USA行业展会展示该新品,进一步推广车载成像与车内感知解决方案。现阶段厂商未披露产品定价与大批量量产时间,仅表示软硬件一体化方案具备较高性价比,持续推进视觉AI算力端侧落地,解决车载、机器人安全场景的延迟痛点。


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