在2025年国际消费电子展（CES）上，高通科技公司宣布其物联网（IoT）产品组合扩展，推出全新的高通龙翼™Q系列处理器。这一扩展旨在为开发者、企业和原始设备制造商（OEM）提供更强大的边缘计算和人工智能（AI）解决方案。高通在过去18个月内进行了多项收购，包括Augentix、Arduino、EdgeImpulse、FocusAI和Fo凯云官网undries.io，增强了其技术能力，以满足全球企业和独立开发者的需求。

　　高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务执行副总裁Nakul Duggal表示，公司的目标是通过新产品和开发者生态系统的结合，成为智能、互联业务解决方案的首选平台。他指出，这一扩展将帮助各类组织在追求效率和新机会的过程中，充分利用人工智能和边缘计算的优势。

　　新发布的高通龙翼™Q系列处理器具备强大的计算能力，能够支持复杂的AI应用，为物联网设备提供实时数据处理和智能分析。这将大大提升设备的响应速度和智能化水平，推动各行业的数字化转型。

　　高通的IE-IoT扩展不仅仅是产品线的更新，更是对市场需求的积极响应。随着边缘计算和AI技术的不断发展，企业对物联网解决方案的需求日益增长。高通希望通过其技术创新和强大的生态系统，帮助更多企业实现智能化和互联化。

　　此次扩展的推出，标志着高通在物联网领域的进一步布局，未来将继续致力于为全球客户提供更为先进的边缘AI解决方案，推动行业的发展和创新。返回搜狐，查看更多