1月22日消息，以色列嵌入式系统制造商SolidRun推出工业级无风扇边缘AI迷你主机Bedrock RAI300。该产品采用被动散热设计，工作温度范围为-40℃至+85℃。

　　为在被动散热机身内实现高达60W的整机性能释放，Bedrock RAI300采用导热能力优异的液态金属TIM，热管不仅在平面延伸还环绕一周，最大化与鳍片的接触面积。

　　Bedrock RAI300内部由SoM核心板、网络板、额外存储与蜂窝网络扩展板、电源模块构成。处理器功耗范围为8~54W，提供2个SO-DIMM插槽、3个PCIe 4.0×4的M.2 2280 NVMe盘位，显示输出Kaiyun官方入口接口和2.5GbE网口合计最多6个，还提供USKaiyun官方入口B4和串口。